ning printsipiPCBA reflow lehimlemeelektron komponentlarni bosilgan elektron platalarga (PCB) lehimlash uchun keng tarqalgan ishlatiladigan sirt o'rnatish usuli.

Qayta oqimli lehim printsipi issiqlik o'tkazuvchanligi va lehim materialining erishi tamoyillariga asoslanadi.Birinchidan, lehim pastasi PCBda kerakli lehim joylariga qo'llaniladi.Lehim pastasi odatda qo'rg'oshin, qalay va boshqa past erish nuqtasi bo'lgan metallardan tashkil topgan metall qotishmadan iborat.

Keyin, sirt tarkibi (SMD) lostder pastee.nextka o'rnatilgan, PCB va Komponentlar harorat nazorat qilinadigan pechning oxirgi qismidan o'tib ketadi.Qayta oqimli lehim ikki asosiy bosqichda isitish va sovutish jarayonini talab qiladi.Isitish bosqichi: Harorat asta-sekin ko'tarilib, lehim pastasi eriy boshlaydi.Lehim ostidagi metall qotishmasi eriydi va suyuq holat hosil qiladi.

Ushbu jarayon davomida loting bo'limi yoki PCB.Soldering bosqichida boshqa komponentlarga zarar etkazishini ta'minlash uchun harorat etarli darajada bo'lishi kerak, ammo boshqa tarkibiy qismlarga zarar etkazishi kerak, ammo boshqa tarkibiy qismlarga zarar etkazishi juda yuqori bo'lishi kerak, ammo boshqa tarkibiy qismlarga zarar etkazishi juda yuqori bo'lishi kerak, ammo eritma pastasi eriydi, lost pastasi esa elektr energiyasini tashkil etadi va orasidagi mexanik ulanishlarPCB va komponentlar.Yas karovchi bo'g'imlar tegishli haroratga etib borganda, loqing ostidagi po'lat shar zarralari Tin Ball zarralarini shakllantirganda, tutqichni tezda salqinlash va mustahkamlash, barqaror loting bo'g'inlarini shakllantirishga olib keladi.
Yas karovchi bo'g'in soviganidan keyin, lehim pastasi PCB va tarkibiy qismlarni birlashtiradi va mahkam bog'laydi. Lehimchilik uchun komponentlarni birlashtiradi PCB va komponentlar bilan ishonchli va mustahkam aloqalarni hosil qiling.

Bundan tashqari, lehim pastasining sifati lehim sifatiga ham ta'sir qiladi, shuning uchun tegishli lehim pastasi formulasini tanlash muhim ahamiyatga ega. Xulosa qilib aytganda, PCBA reflow sol printsipi.