Nguyên tắc củaHàn nóng chảy lại PCBAlà một kỹ thuật gắn bề mặt thường được sử dụng để hàn các linh kiện điện tử vào bảng mạch in (PCB).

Nguyên lý hàn nóng chảy lại dựa trên nguyên lý dẫn nhiệt và nóng chảy của vật liệu hàn. Đầu tiên, kem hàn được bôi lên các vị trí hàn mong muốn trên PCB.Kem hàn bao gồm một hợp kim kim loại, thường bao gồm chì, thiếc và các kim loại có điểm nóng chảy thấp khác.

Sau đó, các thành phần gắn trên bề mặt (SMD) được đặt chính xác vào miếng dán hàn. Tiếp theo, PCB và các thành phần được đưa cùng nhau qua lò nung lại, nơi kiểm soát cấu hình nhiệt độ.Hàn nóng chảy lại đòi hỏi quá trình gia nhiệt và làm mát theo hai giai đoạn chính. Giai đoạn gia nhiệt: Nhiệt độ tăng dần, khiến kem hàn bắt đầu tan chảy.Hợp kim kim loại trong kem hàn tan chảy và tạo thành trạng thái lỏng.

Trong quá trình này, nhiệt độ phải đạt đến mức đủ để đảm bảo các mối hàn tan chảy, nhưng không quá cao để làm hỏng các linh kiện khác trong lò reflow hoặc PCB. Giai đoạn hàn: Trong khi kem hàn đang nóng chảy, các mối hàn thiết lập tính điện và các kết nối cơ khí giữaPCB và linh kiện.Khi các mối hàn đạt đến nhiệt độ thích hợp, các hạt bi thép trong kem hàn bắt đầu hình thành các quả cầu thiếc. Giai đoạn làm nguội: Nhiệt độ trong lò reflow bắt đầu giảm khiến kem hàn nguội nhanh và đông đặc lại, tạo thành các mối hàn ổn định.
Sau khi các mối hàn nguội, chất hàn sẽ đông cứng lại và kết nối chắc chắn PCB và các bộ phận với nhau. Chìa khóa của hàn nóng chảy lại là kiểm soát biên dạng nhiệt độ trong lò nung lại để đảm bảo chất hàn nóng chảy hoàn toàn và để các mối hàn nguội hoàn toàn. hình thành các kết nối đáng tin cậy và mạnh mẽ với PCB và các thành phần.

Ngoài ra, chất lượng của kem hàn cũng ảnh hưởng đến chất lượng của vật liệu hàn nên việc lựa chọn công thức kem hàn thích hợp là rất quan trọng. Tóm lại, nguyên lý của PCBA reflow sol.