Dưới đây là một số điểm chính cần cân nhắc khi sử dụng phương pháp kiểm tra bằng Tia X để kiểm trachất lượng PCBA:

● Vị trí các thành phần: Kiểm tra bằng tia X có thể xác minh độ chính xác và sự liên kết của các thành phần trên PCB.Nó đảm bảo rằng tất cả các thành phần đều ở đúng vị trí và được định hướng chính xác.

● Mối hàn: Kiểm tra bằng tia X có thể xác định bất kỳ khuyết tật hoặc điểm bất thường nào trong mối hàn, chẳng hạn như lượng chất hàn không đủ hoặc quá mức, cầu nối mối hàn hoặc độ ẩm kém.Nó cung cấp cái nhìn chi tiết về chất lượng của các kết nối hàn.

● Đoản mạch và hở mạch: Kiểm tra bằng tia X có thể phát hiện bất kỳ hiện tượng đoản mạch hoặc hở mạch tiềm ẩn nào trong PCB, nguyên nhân có thể do căn chỉnh sai hoặc hàn các bộ phận không đúng cách.

● Sự tách lớp và vết nứt: Tia X có thể phát hiện bất kỳ sự tách lớp hoặc vết nứt nào trênCác lớp bên trong của PCBhoặc giữa các lớp, đảm bảo tính toàn vẹn về cấu trúc của bảng.

● Kiểm tra BGA: Kiểm tra bằng tia X đặc biệt hữu ích để kiểm tra các thành phần mảng lưới bóng (BGA).Nó có thể xác minh chất lượng của các quả bóng hàn bên dưới gói BGA, đảm bảo kết nối thích hợp.

● Xác minh DFM: Kiểm tra bằng tia X cũng có thể được sử dụng để xác minh các khía cạnh thiết kế về khả năng sản xuất (DFM) của PCB.Nó giúp xác định các sai sót trong thiết kế và các vấn đề sản xuất tiềm ẩn.

Nhìn chung, kiểm tra bằng Tia X là một công cụ có giá trị để đánh giá chất lượng của PCBA.Nó cung cấp cái nhìn chi tiết về cấu trúc bên trong, cho phép kiểm tra kỹ lưỡng và đảm bảo rằng bo mạch đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cần thiết.